کارخانه های خودروسازی و کارخانه های پانل به طور مستقیم ریخته گری ویفر را پیدا می کنند و مدل سفارش ویفر تا حد زیادی تغییر خواهد کرد!

زمانی که ظرفیت ریخته‌گری از جمله تراشه‌های خودرو، میکروکنترلرها (MCU)، آی‌سی‌های درایور پانل، آی‌سی‌های مدیریت توان و نیمه‌هادی‌های قدرت کم است، همگی به‌شدت در انبار موجود نیستند، که باعث کاهش تولید خودروسازان، تولیدکنندگان پانل و OEM/ شده است. محموله های کارخانه ODM کمتر از حد انتظار بود.
 
با توجه به موقعیت‌های متفاوتی که تامین‌کنندگان تراشه ظرفیت ریخته‌گری را به دست می‌آورند، مشکلاتی مانند مواد بلند و کوتاه و سفارش‌های بیش از حد ممکن است باعث تغییرات شدید در عرضه و تقاضای زنجیره تولید شود. به منظور «استفاده از بهترین» ظرفیت ریخته‌گری و حل مشکل موجودی تراشه‌ها، این مشکل شامل این خبر می‌شود که خودروسازان و پانل‌سازان مستقیماً با ریخته‌گری‌ها برای رزرو ظرفیت تماس گرفته‌اند. در این میان خودروسازان بیشترین فعالیت را دارند.
 
مشخص است که خودروسازانی مانند Flowserve و Tesla تراشه های خود را طراحی نمی کنند. از منظر زنجیره تامین موجود، آنها فقط مشتریان غیر مستقیم ریخته گری هستند و نمی توانند مستقیماً برای ریخته گری سفارش دهند. با این حال، تنها سازنده خودرو از طول و وضعیت مواد تراشه های خودرو اطلاع دارد.
 
با این حال، تامین‌کنندگان تراشه‌های خودرو در حال حاضر با وضعیت ریخته‌گری یا کارخانه‌های تولیدی خود با ظرفیت کامل مواجه هستند و نمی‌توانند تنظیمات کوچک و متنوع ظرفیت سفارشی یا تولید را برای نیازهای مختلف تراشه‌های هر کارخانه خودروسازی انجام دهند، بنابراین چند تراشه کلیدی که حتی بدتر از آن، خودروسازان مجبور به کاهش یا تعلیق تولید شوند.
 
در نتیجه، خودروساز حالت سفارش اولیه را تغییر داد. ابتدا سطح موجودی و طبقه بندی فرآیند تراشه های مورد نیاز را درک کرد و سپس ظرفیت تولید را برای ریخته گری رزرو کرد و سپس تخصیص ظرفیت به دست آمده را به تامین کننده تراشه با شدیدترین کمبود اختصاص داد. البته تامین کننده تراشه در اصل مشتری ریخته گری ویفر بوده و گواهینامه را تکمیل کرده است.
 
سازندگان پنل نیز حرکت های مشابهی انجام داده اند. به عنوان مثال، BOE، Innolux، و غیره، کارخانه های ریخته گری ویفر را پیدا می کنند تا ظرفیت تولید را رزرو کنند، و سپس ظرفیت تولید را به تامین کنندگانی که به طور جدی تراشه های موجودی ندارند برای ریخته گری فیلم اختصاص می دهند.
 
در 20 سال گذشته، زنجیره تولید نیمه هادی توسط خانه های طراحی IC، کارخانه های IDM یا کارخانه های سیستم برای تکمیل طراحی تراشه، و سپس به ریخته گری ویفر و کارخانه های بسته بندی و آزمایش برای تکمیل تولید، اداره شده است. بنابراین، مشتریان ریخته‌گری ویفر از کارخانه‌های طراحی آی‌سی استفاده می‌کنند، کارخانه‌های IDM یا کارخانه‌های سیستم با قابلیت‌های طراحی آی‌سی، مانند اپل، اصلی‌ترین آنها هستند.
 
امروزه مدل سفارش ریخته گری دستخوش تغییرات اساسی خواهد شد. با مشتریان غیرمستقیم مانند خودروسازان و کارخانه‌های تولید پنل که بر محموله‌های ترمینال واقعی مسلط هستند، از لینک طراحی آی‌سی رد می‌شوند و کارخانه ریخته‌گری را پیدا می‌کنند و ظرفیت را رزرو می‌کنند. مواد بلند و کوتاه بر تولید تأثیر می گذارد. و انتظار می رود مشکل موجودی بیش از حد که ممکن است به دلیل سفارش بیش از حد ایجاد شود، به طور موثر حل شود.