فرآیند تراشه روی برد (ChipOnBoard، COB): ابتدا از یک رزین اپوکسی رسانای حرارتی (معمولاً رزین اپوکسی آغشته به ذرات نقره) برای پوشاندن نقطه قرارگیری ویفر سیلیکونی روی سطح حمله بستر استفاده کنید و سپس مستقیماً ویفر سیلیکونی را قرار دهید. سطح زیرلایه تحت عملیات حرارتی قرار می گیرد تا زمانی که ویفر سیلیکونی محکم بر روی بستر ثابت شود و سپس از اتصال سیمی برای تزریق مستقیم اتصالات الکتریکی بین ویفر سیلیکونی و بستر استفاده می شود.
عمدتاً دو شکل از فناوری تراشه‌های لخت وجود دارد: یکی فناوری cob و دیگری فناوری تراشه‌های تلنگر. بسته بندی تراشه روی برد (COB)، تراشه نیمه هادی منتقل شده و بر روی برد مدار چاپی نصب می شود و اتصال الکتریکی بین تراشه و بستر با دوخت سیم محقق می شود و قابلیت اطمینان توسط روکش رزین تضمین می شود. اگرچه COB یک فناوری نصب تراشه برهنه بسیار ساده است، اما چگالی بسته‌بندی آن بسیار پایین‌تر از فناوری اتصال TAB و Flip-chip است.
روش جوشکاری cob
(1) جوشکاری فشار داغ
از گرمایش و فشار آن برای جوش دادن فشار سیم فلزی و ناحیه جوش به یکدیگر استفاده کنید. اصل این است که با حرارت دادن و اعمال فشار، ناحیه جوش (مانند Al) به صورت پلاستیکی قطع می شود و لایه اکسید روی سطح مشترک جوش در همان زمان شکسته می شود، به طوری که جاذبه بین اتم ها ایجاد می شود و [. GG] quot; چکش زدن" بدست آمده است. هدف، علاوه بر این، ناهمواری دو رابط فلزی می تواند باعث شود که غازهای طلای بالایی و پایینی هنگام گرم شدن و تحت فشار قرار گرفتن با یکدیگر منبت کاری شوند. این فناوری عموماً به عنوان COG برای تراشه های روی تخته شیشه ای استفاده می شود.
(2) جوشکاری اولتراسونیک
جوشکاری فوق العاده از انرژی تولید شده توسط ژنراتور اولتراسونیک استفاده می کند و سپس از طریق مبدل، تحت القای میدان مغناطیسی با فرکانس فوق العاده بالا، انبساط و انقباض سریع ارتعاش الاستیک ایجاد می کند، به طوری که گوه به طور متناظر گزارش می کند، و در در همان زمان روی گوه خواهد بود. فشار معینی وارد می شود، بنابراین تحت اثر ترکیبی این دو نیرو، گوه سیم هوش مصنوعی را بر روی لایه فلزی ناحیه جوش داده شده مانند (فیلم AIl) می راند تا به سرعت به سطح ساییده شود، به طوری که هوش مصنوعی سیم و فیلم هوش مصنوعی سطح حمله تغییر شکل پلاستیکی ایجاد می کند. این تغییر شکل همچنین لایه اکسیدی را در سطح مشترک لایه هوش مصنوعی از بین می برد، به طوری که می توان دو سطح حمله فلز خالص را محکم فشار داد تا پیوند بین اتم ها ایجاد شود و در نتیجه یک جوش ایجاد شود. ماده اصلی جوشکاری سر جوش سیم آلومینیومی است که عموماً گوه ای شکل است.
(3) جوش سیم طلا
باندینگ گلوله ای نماینده ترین نوع فناوری اتصال در اتصال سیم است، زیرا بسته های دیود نیمه هادی و تریود فعلی همگی از فریب های توپ سیم AU استفاده می کنند. علاوه بر این، عملکرد آن راحت تر و انعطاف پذیرتر است و اتصالات لحیم کاری نسبتاً محکم هستند (قدرت جوش سیم AU با قطر 25UM به طور کلی 0.07 ~ 0.09N / نقطه است) و هیچ جهتی ندارد و سرعت جوش می تواند به بیش از 15 امتیاز در ثانیه برسد. . اتصال سیم طلا را جوش تولید گرم (پرس) (فوق العاده) نیز می گویند. ماده اصلی اتصال سیم طلا (AU) است. سر کروی است، بنابراین به آن پیوند توپ نیز می گویند.
