جریان فرآیند اصلی پنل OLED انعطاف پذیر
1. پیش تصفیه بستر ITO
ITO به عنوان آند استفاده می شود و فیلم معمولاً در فرآیند ساخت صفحه پشتی TFT تشکیل می شود. صافی و تمیزی سطح زیرلایه بر رشد مواد لایه نازک آلی-و عملکرد OLED تأثیر می گذارد، بنابراین سطح ITO باید به شدت تمیز شود.
2. تشکیل فیلم EL
پس از پیش تصفیه زیرلایه ITO، مواد OLED تهیه شده شامل مولکول های آلی کوچک، پلیمرهای مولکولی بالا، فلزات و آلیاژها می باشد. بیشتر فیلم‌های مولکولی کوچک آلی با تبخیر حرارتی خلاء تهیه می‌شوند. مولکول‌های کوچک آلی محلول و فیلم‌های پلیمری را می‌توان با روش‌های راه‌حل ساده‌تر، سریع‌تر و کم هزینه‌تر- تهیه کرد. پوشش اسپین، چاپ جوهر افشان و لیزر به طور متوالی توسعه یافته اند. فناوری هایی مانند چاپ انتقالی. فیلم های فلزی و آلیاژی معمولاً با تبخیر حرارتی خلاء تهیه می شوند. موارد زیر بر دو فرآیند تبخیر حرارتی خلاء و چاپ جوهر افشان متمرکز است.
(1) تبخیر حرارتی خلاء: به تبخیر مواد تبخیر شده به اتم ها یا مولکول ها از طریق گرمایش جریان الکتریکی، بمباران پرتو الکترونی و حرارت لیزر در خلاء اشاره دارد. سطح ورق متراکم می شود تا یک لایه نازک تشکیل شود. محل خاص فیلم رسوب بخار توسط Fine Metal Mask (FMM، یعنی ماسک فلزی با کیفیت بالا) کنترل می شود.
فرآیند تبخیر دارای الزامات سختگیرانه ای در مورد درجه خلاء، ضخامت فیلم، تراز FMM و کنترل ناخالصی در طول حمل و نقل مواد است. در حال حاضر، فرآیند رسوب بخار دارای بالاترین بلوغ تجهیزات و فناوری در بین روش‌های مختلف تشکیل فیلم EL است و می‌توان از آن برای تهیه لایه‌های تزریق، لایه‌های انتقال، لایه‌های{0}} نور و مواد کاتدی استفاده کرد. معایب آن سرعت پایین تشکیل فیلم، استفاده کم از مواد آلی، و یکنواختی ضعیف تشکیل فیلم با اندازه بزرگ- است. بنابراین، فرآیند تبخیر عمدتاً برای تهیه دستگاه‌های OLED کوچک و متوسط-استفاده می‌شود.
(2) چاپ جوهر افشان: به پر کردن مواد مختلف لایه‌های کاربردی آلی در کارتریج‌های جوهر، استفاده از رایانه برای تبدیل اطلاعات گرافیکی به سیگنال‌های دیجیتال و کنترل حرکت نازل‌ها و اکستروژن قطرات جوهر اشاره دارد. اسپری را در موقعیت مربوطه انجام دهید تا الگوی مورد نیاز شکل گیرد تا به رسوب دقیق، کمی و موقعیت یابی برسید و محصول نهایی چاپ شده تکمیل شود. از چاپ جوهر افشان می توان برای تهیه لایه های انتقال سوراخ، لایه های{2}} نور و مواد کاتدی استفاده کرد. لایه های دیگر هنوز باید با کمک فرآیند تبخیر تکمیل شوند. فناوری چاپ جوهر افشان تمام-لایه در دست توسعه است. در مقایسه با تبخیر، فرآیند چاپ جوهر افشان ساده است و میزان استفاده از مواد را بسیار بهبود می‌بخشد و برای تهیه دستگاه‌های OLED با اندازه بزرگ- مناسب است. در آینده، با بلوغ و کاربرد گسترده- فناوری چاپ، هزینه ساخت OLED می‌تواند تا حد زیادی کاهش یابد.
در میان فناوری‌های مرتبط چاپ جوهر افشان، توسعه جوهر پلیمری مولکولی بالا از همه مهمتر است، زیرا یکنواختی قطرات بیرون زده عمدتاً به خواص فیزیکی جوهر بستگی دارد. در حال حاضر، به دلیل ثبات ناکافی فرمولاسیون و فرآیند چاپ جوهر، به راحتی می توان عملکرد ضعیف EL، یکنواختی و قابلیت اطمینان را ایجاد کرد. این یک مشکل فنی است که چاپ جوهر افشان نیاز به حل فوری دارد.
3. فرآیند بسته بندی
برای جلوگیری از ورود آب، اکسیژن و گرد و غبار به داخل دستگاه نمایشگر OLED و کاهش عمر و عملکرد آن، لازم است فرآیند بسته بندی OLED توسعه یابد. در حال حاضر، فن‌آوری‌های رایج بسته‌بندی عبارتند از بسته‌بندی شیشه‌ای یا فلزی و بسته‌بندی نازک-.
(1) کپسوله سازی پوشش سنتی: در محیطی پر از گاز بی اثر، شیشه OLED با چسب حرارتی فرابنفش به پوشش شیشه ای یا پوشش فلزی چسبانده می شود، در نتیجه لایه آلی و پوشش بین پوشش و زیرلایه قرار می گیرد. الکترود برای جداسازی آب، اکسیژن و گرد و غبار از بیرون مهر و موم شده است. نقطه ضعف بسته بندی پوششی این است که پوشش فلزی به راحتی تاب می خورد و تغییر شکل می دهد، در حالی که پوشش شیشه ای شکننده است و برای توسعه فناوری OLED انعطاف پذیر مناسب نیست.
(2) بسته بندی فیلم نازک: جایگزینی بسته بندی صفحه پوششی با قرار دادن یک لایه محافظ لایه نازک با ضخامت معین، جریان اصلی فعلی بسته بندی OLED است. بسته‌بندی لایه نازک- شامل بسته‌بندی نازک-غیر آلی، بسته‌بندی لایه نازک- آلی و بسته‌بندی کامپوزیت با لایه‌های آلی/غیر آلی همپوشانی است. بسته‌بندی لایه نازک معمولاً به PECVD (رسوب بخار شیمیایی تقویت‌شده یونی) متکی است، یعنی استفاده از امواج مایکروویو یا فرکانس رادیویی برای یونیزه کردن گاز حاوی اتم‌های تشکیل‌دهنده فیلم برای تشکیل پلاسما به صورت موضعی. پلاسما از نظر شیمیایی فعال است و به راحتی واکنش نشان می‌دهد. روی زیرلایه لایه نازک مورد نظر رسوب می‌شود)، اما با افزایش OLEDهای انعطاف‌پذیر و نیاز به سبکی و نازکی، ضخامت لایه کپسوله نیز نازک‌تر و نازک‌تر می‌شود. دستیابی به چگالی خوب در زیر ضخامت کوچک، به منظور به دست آوردن خواص ممانعت کننده آب و اکسیژن عالی، که نیاز به فناوری فرآیند بالا دارد. در حال حاضر، صنعت در حال بازنگری در استفاده از ALD (Atomic Layer Deposition، روشی است که می تواند مواد را به صورت لایه به لایه بر روی سطح زیرلایه رسوب کند، شبیه به رسوب شیمیایی معمولی) برای دستیابی به اثرات فوق. .
