محصولات کوچک{0}}صفحه نمایش LED (که در بازار عمومی به صورت نقطه نقطه کمتر از 2.5 میلی متر تعریف می شود) به دلیل پایداری، قابلیت اطمینان، دوام و نگهداری آسان، عصر جدیدی از مراکز مختلف فرماندهی و اعزام را گشوده است. به سایر سناریوهای برنامه متوسط-تا-بالا-موافقت کنید. الزامات محصول تصفیه شده و شخصی‌شده. برای این تامین کنندگان صفحه نمایش کوچک LED، نحوه استفاده از بسته بندی نیمه هادی LED معقول برای صرفه جویی در هزینه مواد، همیشه یک جزئیات بسیار مهم بوده است، مانند اتکا به فرآیندهای بسته بندی LED بالغ و بازده-. این مقاله شما را به درک سریع روش های رایج بسته بندی LED در صنعت می برد.
صفحه نمایش LED کوچک
SMD: دوره برنامه های داخلی را برای صفحه نمایش های کوچک- LED باز کنید
سناریوهای اصلی برنامه: صفحه نمایش‌های کوچک سنتی-برای تجارت داخلی
Chip size: about>500 میکرون
در سال‌های اخیر، با بلوغ فناوری بسته‌بندی سه-در-یک سطح- (SMD)، نمایشگرهای LED کوچک-به تدریج در برنامه‌های داخلی نفوذ کرده‌اند. بازار. مزایای زیادی مانند ترکیب انعطاف پذیر ماژول ها، زاویه دید زیاد، ثبات رنگ خوب و کنتراست خوب دارد. علاوه بر این، با درجه بالای اتوماسیون، فناوری بالغ و نرخ بازده بالا، فناوری نصب سطحی را می‌توان مستقیماً در ماشین‌های قرار دادن{4}}SMT با سرعت بالا استفاده کرد. مزایای نصب و جداسازی آسان و فرآیند نگهداری آسان بر اساس کابینت را دارد.
با ارتقای تکنولوژی بسته بندی ال ای دی، یعنی کوچک سازی ذرات کریستال ال ای دی در مرحله بسته بندی، مزایای کم هزینه و تولید انبوه آشکارتر می شود و دو دستگاه بسته بندی Mini-LED و Micro{ {1}}LED، پیچیده‌تر ساخته شده‌اند. روش جدید بسته بندی
Mini-LED: COB اصلی و چهار-در-یک IMD
سناریوهای برنامه اصلی: برنامه‌های دارای نور پس‌زمینه یا نمایشگر RGB در بازار{0}بالا بسته‌بندی می‌شوند
اندازه تراشه: حدود 100 تا 200 میکرون
در مقایسه با بسته SMD، Mini{0}}LED دارای اندازه تراشه کوچک‌تری است، بنابراین نیازهای بالاتری در مورد دقت پیوند برش، ثبات طول موج و یکنواختی ضخامت دارد. در حال حاضر، روش‌های بسته‌بندی آن عمدتاً شامل COB (تراشه روی برد) و چهار-در{2}}یک IMD است.
فناوری COB (Chip on Board): تراشه LED مستقیماً روی بستر ماژول بسته بندی می شود و سپس هر واحد بزرگ به طور یکپارچه قالب گیری می شود. یکپارچه و بسته بندی شده و سپس نصب می شود و هزینه یک دستگاه LED را حذف می کند. قدرت کم است، اثر اتلاف گرما خوب است، نمایش رنگی یکنواخت تر است، و وضوح تصویر بالا{0}}تر است، بنابراین دستیابی به گام کوچکتر و نمایش صفحه نمایش نامحدود آسان تر است. نمایش طرح. با این حال، نرخ بازده آن به دلیل مشکلات فنی مانند زنجیره صنعتی، انتهای تراشه و انتهای بسته بندی بالا نیست.
Four-in-one IMD (Integrated Mounted Devices) package: This package method combines the advantages of traditional surface mount and COB, and can also be regarded as a small COB unit that uses surface mount (SMD) technology, that is, four sets of RGB lights The beads are encapsulated in a small unit. The technical difficulties it faces are similar to the above-mentioned COB packaging technology, but the process difficulty is reduced. With the continuous improvement of chip requirements, the industry may launch an "N-in-one" solution (N>4) در آینده
میکرو-LED: جهت نهایی را نشان دهید
سناریوهای برنامه اصلی: ناشناخته
اندازه تراشه:<50>
به‌عنوان یک راه‌حل مفهومی-نمایش نسل بعدی، همچنین جهت نهایی نمایش است. تراشه‌های LED میکرو{1} از مواد معدنی برای کاهش بیشتر اندازه استفاده می‌کنند، با پیکسل‌سازی و بدون بستر به عنوان مفهوم اصلی. در مقایسه با پنل های OLED که از مواد ارگانیک و مواد ارگانیک استفاده می کنند، تقریباً مصرف نور ندارد و از نظر عمر و پایداری مزایای قابل توجهی دارد. در حال حاضر، هم سونی و هم سامسونگ در این صنعت کاربردهای نسبتاً بالغی برای آن دارند.
در مقایسه با طرح سنتی، طرح نمایش با استفاده از بسته تراشه LED با کیفیت بالا از یک طرف عملکرد الکتریکی پایدار را حفظ می کند، احتمال خوردگی سیال را به تراشه کاهش می دهد و از طرف دیگر راحت است. برای حمل و نقل و صرفه جویی در هزینه مواد، قابل بازیافت است و مقرون به صرفه است. جنسیت بسیار چشمگیر است.
راه حل های مختلف LED کوچک-به هر قیمتی ساخته شده است، با پیشرفت مداوم فناوری بسته بندی LED، صفحه نمایش های LED تولید انبوه{{1} و اقتصادی تر آینده ممکن است به تدریج جایگزین بازار سهام دیوارهای اتصال سنتی شود. در قسمت کنترل میانی و{2}}بالا. .
