نمایشگرهای LED کوچک{0}}در بازار کنونی بسیار محبوب هستند و به طور گسترده در زمینه های مختلف استفاده می شوند. آنها به عنوان دستگاه‌های-نمایشگر بزرگ-با کیفیت بالا عمل می‌کنند و به مردم خدمات ارائه می‌دهند. امروز، ویرایشگر Winbond Ying شما را به درک چندین فن آوری بسته بندی برای نمایشگرهای LED می رساند.
صفحه نمایش LED کوچک
1. نصب سطحی (SMD)
بسته نصب سطحی (SMD) برای لحیم کردن تراشه های LED تک یا چندگانه روی یک براکت فلزی با یک قاب بیرونی پلاستیکی "کاپ" است (پین های بیرونی براکت به ترتیب به سطوح P و N تراشه LED متصل می شوند). آن را با رزین اپوکسی مایع یا سیلیکون ارگانیک گلدان می‌کنند، سپس در دمای بالا پخته می‌شوند و سپس برش داده می‌شوند و در دستگاه‌های بسته‌بندی شده روی سطح جدا می‌شوند.
2. فناوری جدید بسته بندی یکپارچه IMD (چهار در یک)
شرکت‌های نمایشگر LED انباشت فنی عمیقی از فرآیند قرار دادن SMD دارند و بسته "چهار-در-یک" توسعه بیشتری بر اساس وراثت بسته‌بندی SMD است. بسته SMD حاوی یک پیکسل در یک ساختار بسته است، در حالی که بسته "چهار-در-یک" شامل چهار پیکسل در یک ساختار بسته است. اگرچه نمایشگر LED چهار-از فناوری بسته‌بندی یکپارچه جدید IMD (چهار-در{7}}یک) استفاده می‌کند، اما فناوری نصب سطحی همچنان در این فرآیند استفاده می‌شود. .
بسته IMD ماژول Mini LED "چهار-در-" مزایای SMD و COB را ترکیب می‌کند و مشکلات ثبات رنگ جوهر، اتصال، نشت نور و نگهداری را حل می‌کند. دارای ویژگی های کنتراست بالا، یکپارچگی بالا، نگهداری آسان و هزینه کم است. مصالحه بهتری در مسیر رسیدن به فاصله کمتر است. در حال حاضر، ماژول های Mini LED "چهار-در-یک" از تراشه های رسمی برای ملاحظات هزینه استفاده می کنند. از آنجایی که سازندگان بسته بندی الزامات بیشتری را برای تراشه ها ایجاد می کنند، "شش-در-یک" یا حتی "N-در{7}}یک" را بیشتر معرفی خواهند کرد. "طرح.
صفحه نمایش LED کوچک
3. فن آوری بسته بندی COB
بسته بندی COB راهی برای اتصال تراشه لخت به بستر اتصال با چسب رسانا یا غیر رسانا-و سپس انجام اتصال سیم برای تحقق اتصال الکتریکی آن است. بسته بندی COB از فناوری بسته بندی یکپارچه استفاده می کند، زیرا یک دستگاه LED را ذخیره می کند و سپس فرآیند را پس از بسته بندی نصب می کند. این می تواند به طور موثر مشکلات صفحه نمایش بسته بندی شده SMD را حل کند، زیرا گام نقطه در حال کوچک شدن است، دشواری فرآیند افزایش می یابد، نرخ بازده کاهش می یابد و هزینه افزایش می یابد. COB برای دستیابی به زمین های کوچک آسان تر است.
